通用规格

• 4MB 缓存

• 5 GT/s DMI2

• 64 位指令集

• AVX, SSE 4.1/4.2 指令集扩展

• 嵌入式选项可用

• 14 纳米刻蚀

性能

• 双核

• 4 线程

• 2.2GHz 处理器基准频率

• 3.1GHz 最高睿频

• 15W 的最高 TDP

• 600MHz 可配置 TDP-下降频率

• 9.5W 可配置 TDP-下降

高级技术

• 英特尔睿频加速 2.0 技术

• 英特尔 vPro 技术

• 英特尔超线程技术

• 英特尔虚拟化技术(VT-x)

• 英特尔定向 I/O 虚拟化技术(VT-d)

• 有扩展页表(EPT)的英特尔 VT-x

• 英特尔 TSX-NI

• 英特尔 64

• Idle States

• 增强型英特尔 SpeedStep® 技术

• 热监控技术

• 英特尔快速内存存取技术

• 英特尔灵活内存存取技术

• 英特尔身份保护技术

• 英特尔稳定影像平台计划（SIPP）

• 英特尔中小企业通锐技术

• 英特尔智能响应技术

英特尔数据保护技术

• AES 新指令

• 安全密匙

英特尔平台保护技术

• OS Guard

• 可信执行技术

• 禁止执行位

图形规格

• Intel HD Graphics 6000 处理器显卡

• 300MHz 的显卡基准频率

• 1GHz 的显卡最高动态频率

• eDP/DP/HDMI 图形输出

• 英特尔高速视频同步技术

• 英特尔 InTru™ 3D 技术

• 英特尔 Insider™

• 英特尔无线显示技术

• 英特尔弹性显示界面（英特尔 FDI）

• 英特尔清晰视频高清技术

• 英特尔清晰视频技术

• 支持显示器个数：3

内存规格

• 16GB 的最大内存（取决于内存类型）

• DDR3L-1333/1600, LPDDR3-1333/1600 内存类型

• 2 个内存通道

• 25.6GB/s 的最大内存带宽

扩展选项

• PCI Express 版本 2.0

• 4x1, 2x4 PCI Express 配置

• 12 PCI Express 通道

封装规格

• 1 最高 CPU 配置：

• 105ºC T_JUNCTION

• 40.0mmx24.0mmx1.3mm 封装尺寸

• 14 纳米图形与 IMC 刻蚀

• 可用的低卤素选择：见 MDDS